集成电路产业研究与开发专项资金 > 资金资助 > 上海沪邦知识产权代理有限公司,财政资助项目代理

集成电路研究与开发专项资金申报指南：
一、芯片设计
·集成电路研发中所涉及的集成电路EDA工具研发；
· IP核包封工具研发；
· IC设计流程管理系统研发；
· 满足集成电路制造、设计、应用所需要的具有自主知识产权的 IP 核，包括：嵌入式 CPU/MCU/DSP、嵌入式存储器、嵌入式可编程逻辑器件、嵌入式数模/模数转换器、嵌入射频电路、嵌入式外围接口电路。
二、芯片制造
· 0.8微米以下集成电路制造关键技术与工艺模块研发，重点是0.13μm-65nm技术、SOI关键材料和技术工艺、先进光刻技术、新型掩模技术等；
· 集成电路制造用6英寸以上硅单晶、砷化镓、GeSi等新型材料研发，重点是8英寸(含)以上硅单晶材料研发；
· 0.8微米以下集成电路制造关键设备研发，重点是0.35微米以下集成电路制造关键设备研发。
三、芯片封装、测试
· 测试的关键技术研发，重点是100MHZ(含)以上测试、验证设备研发和关键软件开发；
· 芯片封装的关键工艺技术、关键设备和关键材料研发，重点是SiP、BGA、CSP、MCM封装技术和高速封装设备研发。
申报企业应具备以下条件：
(一)在中华人民共和国境内(不含香港、澳门、台湾)注册，具有独立法人资格，经集成电路认定主管部门确认的从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业；
(二)有符合申报指南要求的研发活动方案；
(三)具备所申报研发活动的能力，内部管理和财务制度健
(四)依法经营，照章纳税